Innovationspreis Kupfer
Der Kupferverband als bedeutendste Wissensplattform für den Einsatz von Kupferlegierungen setzt sich im Rahmen der Initiative „Science goes Copper“ für den intensiven Austausch zwischen Forschung und Industrie zu allen Themen rund um Kupfer und seine Anwendungen ein.
Im Rahmen dieser Zielsetzung soll das Bewusstsein für die Bedeutung des Werkstoffes in Industrie und Forschung auch durch einen Studienwettbewerb gefördert werden. Der Innovationspreis ist mit 2.500 Euro dotiert und wird auf dem alle zwei Jahre stattfindenden Kupfer-Symposium verliehen.
Preisträger des Innovationspreises Kupfer
Förderpreise des Kupferverbandes
Kupfer-Symposium | Preisträger | Thema |
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2021 | - | - |
2019 | Alexander v. Müller | Schmelzinfiltrierte Wolfram-Kupfer-Verbundwerkstoffe als Wärmesenkematerialien in plasmabelasteten Komponenten“ |
2018 | Tim Mittler M.Sc. | Stranggießen und umformtechnische Weiterverarbeitung von stoffschlüssig verbundenen Kupfer-Hybridhalbzeugen |
2017 | – | – |
2016 | Dr. Ing. Christoph Nobel | Drehbearbeitung bleiarmer Kupfer-Zink-Legierungen |
2015 | Dr. Matthias Weber,Dr. Johannes Preußner,Dr. Dirk Helm,Miriam Eisenbart,Karin Pfeffer,Dr. Ulrich Klotz | Mechanismen basierte Modellierung des zeitabhängigen mechanischen Verhaltens von Kupferlegierungen zur numerischen Bauteilanalyse und -optimierung |
2014 | Dr.-Ing. Alexander Kauffmann | Gefügeverfeinerung durch mechanische Zwillingsbildung in Kupfer und Kupfermischkristalllegierungen |
2013 | Dominik Britz,Prof. Dr.-Ing. Frank Mücklich,Dr.-Ing. Christian Selzner, | Gesteuerter Selbstheilungs-Prozess für elektrisch höchstbeanspruchte Galvaniksysteme der High-End Leiterplattenherstellung durch Kupfer-Kontaktschichten |
2012 | Dr.-Ing. Hartmut Ricken,Stefan Riedel | Hochleistungskühlung für das Stranggießen |
2011 | Alexander Dillhöfer,Hans Rieder,Dr. Martin Spieß | Entwicklung und Anwendung eines leistungsfähigen Ultraschallverfahrens zur zerstörungsfreien Prüfung von Bronzegusslegierungen |
2010 | Prof. Dr.-Ing. Martin Greitmann | Innovative Lösungen für das Widerstandsschweißen von Halbzeugen aus Kupferwerkstoffen |
2009 | Dr.-Ing. Koos von Putten | Größeneffekte beim Walzen von Mikrobändern aus Kupferdraht |
2008 | Dirk Hüter,Dr. Joachim Kinder | Verbesserung des Langzeitverhaltens einer elektrisch hochleitfähigen Kupferlegierung für elektromechanische Kontaktsysteme durch Ausscheidungsoptimierung |
2007 | Dr. Jens Freudenberger | Hochfeste Leitermaterialien auf Kupfer-Basis |
2006 | Dr. Gundi Baumeister,Dr. Guido Finnah | Mikrogegossene Kühlkörper aus Kupfer |
2005 | Dr. Ing. Srecko Stopic | Synthesis of Spherical Nanosized Copper Powder by Ultrasonic Spray Pyrolysis |
2004 | Christian Heßing | Manganbronzen mit Formgedächtniseffekt -Korrosions- und Ermüdungsverhalten unter besonderer Berücksichtigung der Korngröße und Ausscheidungen |
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Kupfer-Symposium
Das Kupfer-Symposium ist die bedeutendste deutschsprachige Plattform für einen professionellen Erfahrungsaustausch zwischen Industrie und Hochschul-Forschung und eine der wichtigsten werkstoffwissenschaftlichen Veranstaltungen zum Thema Kupfer.
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